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DLAP-3000-CF Series

    嵌入式系統支援MXM的圖形模組於LGA1151插槽中，搭載第8/9代Intel®Core™i7 / i5 / i3

    主要特點
    • ADLINK MXM Graphics module support (Type A/B, up to 120W)
    • 8th/9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® processor
    • Dual SODIMMs for up to 64GB DDR4 non-ECC memory (dependent on CPU)
    • DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
    • 1x M.2 E key supporting 1630 or 2230 for Wi-Fi/Bluetooth mo
      凌華科技提供了一個優化及高度可用性的運算平台，該平台具有多元可擴充性，包括支援MXM卡。DLAP-3000-CF系列平台透過有限空間的情況下，需要非常高超的運算應用程式進行主動冷卻，以滿足繁重的工作負載（例如深度學習）。 DLAP-3000-CF系列功能：最小的嵌入式GPU平台(3公升)、具有低TDP的可靠MXM GPU設計 、從Pascal到Turing GPU的可擴充圖像處理
       DLAP-3000-CFP1 Support EGX-MXM-P1000, Chipset H310, DC-in 12V
       DLAP-3000-CFP2 Support EGX-MXM-P2000, Chipset H310, DC-in 12V
       DLAP-3000-CFP12 EGX-MXM-P1000/2000 not included, Chipset H310, DC-in 12V
       DLAP-3000-CFP3 Support EGX-MXM-P3000, Chipset H310, DC-in 12V
       DLAP-3000-CFP5 Support EGX-MXM-P5000, Chipset H310, DC-in 12V
       DLAP-3000-CFP35 EGX-MXM-P3000/5000 not included, Chipset H310, DC-in 12V
      型錄：
      DLAP-3000-CF_Series-datasheet-20211028
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