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DLAP-3000-CF Series
嵌入式系統支援MXM的圖形模組於LGA1151插槽中,搭載第8/9代Intel®Core™i7 / i5 / i3
主要特點
ADLINK MXM Graphics module support (Type A/B, up to 120W)
8th/9th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® processor
Dual SODIMMs for up to 64GB DDR4 non-ECC memory (dependent on CPU)
DisplayPort (2 from CPU, 4 from MXM)
1x M.2 E key supporting 1630 or 2230 for Wi-Fi/Bluetooth mo
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凌華科技提供了一個優化及高度可用性的運算平台,該平台具有多元可擴充性,包括支援MXM卡。DLAP-3000-CF系列平台透過有限空間的情況下,需要非常高超的運算應用程式進行主動冷卻,以滿足繁重的工作負載(例如深度學習)。 DLAP-3000-CF系列功能:最小的嵌入式GPU平台(3公升)、具有低TDP的可靠MXM GPU設計 、從Pascal到Turing GPU的可擴充圖像處理
DLAP-3000-CFP1
Support EGX-MXM-P1000, Chipset H310, DC-in 12V
DLAP-3000-CFP2
Support EGX-MXM-P2000, Chipset H310, DC-in 12V
DLAP-3000-CFP12
EGX-MXM-P1000/2000 not included, Chipset H310, DC-in 12V
DLAP-3000-CFP3
Support EGX-MXM-P3000, Chipset H310, DC-in 12V
DLAP-3000-CFP5
Support EGX-MXM-P5000, Chipset H310, DC-in 12V
DLAP-3000-CFP35
EGX-MXM-P3000/5000 not included, Chipset H310, DC-in 12V
型錄:
DLAP-3000-CF_Series-datasheet-20211028
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